테크 콘퍼런스 참석
"AI칩 공급 경쟁 치열"
다른 업체 가능성 언급

젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 가능성을 언급했다.

황 CEO는 11일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에서 데이비드 솔로몬 골드만 삭스 CEO와 대담을 통해 AI 칩 생산에 대해 이같이 언급했다고 블룸버그 통신이 보도했다.

엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있으며, 현재 양산되는 칩으로 가장 인기 있는 '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC를 통해 생산하고 있다.

황 CEO는 이들 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 데 대해 "TSMC가 동종 업계 최고이기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 그는 "우리는 그들이(TSMC가) 훌륭하기 때문에 사용한다"면서도 "그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다(we can always bring up others)"고 말했다.

황 CEO는 '다른 업체'에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그러나 현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점에서 그의 발언은 삼성전자에 AI 칩 생산을 맡길 수도 있다는 의중을 내비친 것으로 풀이된다.

이에 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 칩 공급을 받지 못하는 일부 기업은 좌절하는 등 긴장이 고조되고 있다고 분위기를 전했다.

황 CEO는 "우리는 기술 대부분을 자체 개발하고 있어 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다"면서도 그러나 이런 변화는 자칫 칩의 품질 저하로 이어질 가능성이 있다고 신중함을 나타냈다.

박혜랑 기자 rang@busan.com