한화시스템, 서울대·성균관대와 ‘K-국방 반도체’ 국산화 시동

국방 반도체 공동개발 본격화
우주·레이다 핵심 칩 독자기술
글로벌 방산 수출 경쟁력 강화

송상현 기자 songsang@busan.com ｜ 2026-07-15 14:42:29

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한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고, 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. (왼쪽부터) 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R＆D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장. 한화시스템 제공 한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고, 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. (왼쪽부터) 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R＆D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장. 한화시스템 제공

한화시스템이 국방 반도체 자립화와 핵심 기술 확보를 위해 서울대·성균관대와 손잡고 본격적인 개발에 나선다.

한화시스템은 15일 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다, 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, HPM(고출력 마이크로파)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 양 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이어 공동 개발에 본격 착수하며 협력을 확대한다.

워크숍에서는 국방 반도체 핵심 칩 개발 방향과 중장기 기술 로드맵을 논의하고 산학 협력을 통한 연구개발 효율화 방안을 모색했다.

양측은 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 역량을 결합해 국방 반도체 독자 생태계를 구축할 계획이다. 단발성 연구를 넘어 향후 수년간 기술 고도화와 사업화 로드맵을 추진해 K-방산 기술 자립도를 높인다는 목표다.

한화시스템은 향후 국방 반도체 대량 양산을 위한 파운드리 공정 도입도 검토하고 있다. 독자 기술 확보를 바탕으로 글로벌 방산 시장 수출 경쟁력까지 강화한다는 전략이다.

서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김을 최소화하는 위성 단말용 고선형 반도체 칩을 개발한다. 이 기술은 통신 품질을 높이고 위성통신 단말기의 소형화·경량화를 가능하게 하는 핵심 기술이다.

한화시스템은 수출통제 대상인 우주·국방용 통신 반도체를 공동 개발해 해외 의존도를 낮추고 기술 주권을 확보하는 동시에 글로벌 우주·방산 시장 경쟁력을 높인다는 구상이다.

확보한 기술은 올해부터 2028년까지 위성 단말에 순차 적용하고, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신기지국으로 적용 범위를 확대할 계획이다.

성균관대 공동연구센터는 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 레이다 송수신에 필요한 기능을 하나의 반도체 칩에 집적한 기술로, 크기와 무게를 줄이면서 성능을 높일 수 있어 AESA 레이다와 소형 위성의 핵심 기술로 꼽힌다.

한화시스템은 이번 산학 협력을 통해 해외 의존도가 높았던 핵심 국방 반도체를 국산화하고, 급변하는 현대전 환경에 대응할 기술 기반을 마련할 것으로 기대하고 있다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”라고 강조했다.

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