삼성전자, 엔비디아에 HBM3E 공급 빨라지나

입력 : 2025-08-12 16:09:53
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미국, 엔비디아에 중국 AI칩 추가허용 시사
트럼프, “성능 낮추면 중국 수출 허용”
삼성전자 반사이익 누릴 가능성도


삼성전자 ‘HBM3E 12H D램’. 삼성전자 제공 삼성전자 ‘HBM3E 12H D램’. 삼성전자 제공

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아에 블랙웰 기반의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출을 추가 허용할 수도 있다고 언급하면서 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 공급 시점이 앞당겨질지 주목된다. 또한 미국 출장중인 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 공급시점을 논의할 가능성도 높다.

12일(현지시간) 로이터, 블룸버그 등 외신에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아에 저성능 블랙웰 기반 AI 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안을 고려 중이라고 말했다.

트럼프 대통령은 브리핑에서 “다소 성능을 낮춘 블랙웰 프로세서에 대한 계약을 체결할 가능성이 있다”며 “기존 블랙웰 제품보다 30~50%까지 성능을 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수도 있다”고 말했다.

블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 최근 중국에 수출이 재개된 ‘H20’ 칩은 블랙웰의 전작인 호퍼 GPU 기반 제품이다.

앞서 엔비디아는 H20 보다 개선된 중국용 블랙웰 기반 AI 칩 ‘B20’ 출시 계획을 밝힌 바 있다. 그러나 B20이 미국 정부의 중국 수출 규제 대상에 포함되며 출시가 불발됐다.

업계에서는 블랙웰 기반의 저사양 칩의 중국 수출이 허용되면 SK하이닉스와 삼성전자에 새 호재로 작용할 것으로 보고 있다. 기존 H20은 45억 달러(약 6조 2000억 원) 규모의 재고가 쌓여있는 것으로 추정돼 당장 삼성전자나 SK하이닉스가 매출을 늘리기 어렵기 때문이다.

SK하이닉스는 현재 엔비디아에 HBM3E 제품을 사실상 독점 공급하고 있다. 현재 출시되고 있는 블랙웰 기반의 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 탑재되고 있다. 성능을 낮춘 중국용 제품 역시 최소한 HBM3E 8단 제품을 탑재할 것이라는 것이 업계의 관측이다.

중국용 AI 칩의 수출이 확대될수록 삼성전자의 엔비디아 대량 공급 일정도 앞당겨질 수 있다는 분석이 나온다.

연말 출시 예정인 엔비디아의 중국용 저전력 GPU ‘RTX 프로 6000(B40)’ 수요에도 관심이 쏠린다. B40에는 삼성전자의 최신 그래픽 메모리인 ‘GDDR7’이 탑재될 예정이다. GDDR7 시장 1위인 삼성전자의 수혜가 예상된다.

이런 가운데 이재용 회장과 젠슨 황 CEO의 미팅 여부에도 관심이 쏠린다. 이 회장은 지난달 말 대미 관세 협상 지원을 위해 워싱턴 출장길에 오른 후 글로벌 기업들과 비즈니스 미팅을 위해 미국에 머무는 것으로 알려졌다. HBM 품질테스트 통과와 대량 양산을 위해 직접 ‘반도체 세일즈’에 나섰을 가능성도 제기된다.

배동진 기자 djbae@busan.com

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